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2019-4-16 8:07:23来源:IT之家作者:远洋责编:远洋评论:

IT之家4月16日消息据Phonearena报道,过去六个月对于智能手机行业来说非常重要,苹果,高通和华为都已切换到新的7纳米芯片组制造流程,据Digitimes的最新消息,未来六个月也将迎来移动设备的一些重大改进。

苹果A12 Bionic,骁龙855和麒麟980是目前移动市场上的三款主要芯片,每款都由一家独立的公司设计。尽管如此,他们有一个共同点:它们均由台湾积体电路制造股份有限公司制造,通常简称为台积电。

华为麒麟985将充分利用台积电的最新技术

台积电将很快推出一种改进的7纳米制造工艺,该工艺采用了EUV技术。这三个字母代表“极紫外光刻”,可以实现更精确的芯片设计。这意味着可以在不需要大量额外空间的情况下制造更强大的硬件。由于尺寸较小,此举还应进一步提高能效比。

台积电过去已经证实,使用其新的制造工艺的芯片批量生产将在今年下半年开始。但是,该公司尚未公布正式的客户名单。不过今天的报告显示,华为和苹果将是第一个利用这项新技术的公司。

7纳米EUV工艺在内部被称为“N7 +”,根据今天的报道,它将被用于制造华为的下一代旗舰芯片组,目前被称为麒麟985而不是麒麟990,可能暗示是小幅升级。目前关于这款芯片的细节仍然很少,但考虑到EUV带来的改进,预计会有小幅频率增加,同时效率提高约10%。

麒麟985的生产应该会在本季度末开始,这将为台积电提供大约3至4个月的时间来及时建立库存,以便该芯片在10月份与华为Mate 30阵容一起上市。华为可能选择在8月底或9月初正式宣布该芯片,就像去年的麒麟980一样。

目前,大约45%的华为智能手机使用其内部芯片,但到麒麟985发布时,这个数字应该会增长到60%左右,2020年这一数字将提高到70%。

苹果的A13可能会使用更先进的制造工艺

除了华为之外,苹果是另一家使用台积电最新制造工艺的厂商。但根据今天的报告,后者可能会有“特殊待遇”。

台积电已与苹果公司签订合同,生产下一代Apple A13芯片。但据报道,该公司不是使用华为和其他公司将采用的N7 +制造工艺,台积电为苹果准备了名为“N7 Pro”的增强版工艺。

目前尚不清楚这两个制造工艺的区别,但是同样,本季度晚些时候A13就会大规模量产,为9月底发布iPhone XI(11)做准备。

“N7 Pro”制造工艺是否是苹果独占,或者是初期独占,还有待观察。

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关键词:苹果A13麒麟985

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